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                彩乐乐网发烧友网 > 制造/封装 > 正文

                哪种封装以后会成为主流的封装?2种SiP封装类型备受关注

                2020年09月12日 10:05 ? 次阅读

                “2020 世界半导体大〖会(World Semiconductor Conference 2020)于8月底在南京召开。会议期间,长电科技集团技术市场副总→裁包旭升做了《微系统集成封装开拓差异化技术创新新领域》的主题报告,并在№会后接受了彩乐乐网产品世界等媒体的采访,一同就封装业的现状及走势进行了探讨,内容涵盖了封装与设计需紧密合作,封装没有高端、低端之分,封装的技术驱动因素,晶圆厂和封装厂在封装方面的各自优势分析,长电科技目前重点发展的封装方向等诸多话题。

                1 封装与设计需紧密合作

                芯片的集成∞度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。但在今天,大家意识到封装的重要性,例如中国大陆的前3家封装厂商都【有不错的积累,已进入全球前10。正如在一家公司中,很难评判技术、财务或运营哪一部分更重要,因为实际上每个环节对产品都很重要。

                因此,今天在规划芯片项目时,必须要从开始布局功能模块的时候就跟晶圆厂、封装厂甚至系统厂一起进行协同设计仿真。例如长电科技的设计团队在设计阶段就会与客户充分沟通,后续还会继续在设计仿真方面加大投入力度,这样在客户的设计发布时,长电科技就可把相应的封装做好。

                以封装射频集成技术为例,需要客户事先『告知射频产品的性能、芯片的布局以及技术需求,之后长电科技会根据工艺能力将元件合理摆放,如有干扰会加做电磁屏蔽,并告诉客户电磁屏蔽的性能以及内部材料的相关情况。

                可见,芯片制造和封装是全产业链融合的技术,与20年前各个阶段互不沟通的情况完全不同。

                2 封装:没有高端、低端之分

                哪种封装以后会成为主流的封装?业内通常将某些技术称为高端封装,有的称为低端封装,这』种分法是否合理?

                实际上,可以把封装的各种类型想像成工具箱◥中不同的工具,在不同的应用中使用不同的工具。从这个角度看,封装卐就没有“高端”或“低端”的区别了。

                封装的根本是互联方式(如WB/打线,FC/倒装,RDL/重布线,TSV/硅穿孔,DBI等)和基板 (金属框架,陶瓷基板,有机基板,RDL stack/重布线堆叠,异构基板,转接基板等),芯片与器件的保护与散热方式(塑封,空腔,FcBGA 和裸芯片/WLCSP等),以及不同引脚形式(Lead, Non-lead, BGA等)的结合。

                先进封装主要涉及芯片厚度减小和尺寸增大,及其对封装集成敏感度提高,基板线宽距和厚度的减小,互联高度和中心距的减小,引脚中心距的减小,封装体结构的复杂度和集〓成度提高,以及最终封装体的小型化(X/Y/Z方向)和功能的提升及可能的系统化程度提升。而先进SiP(系统级封装)是先进封装中带有系统功能的多芯片与器件的一种封装形式的总称。与其相对应的□则是 SoC(即将系统设计集成于芯片上,然后采用相对SiP简单的封装形式)。

                目前有2种SiP封装类型是业界关注度较高的:

                1) Chiplet (芯粒),特点是采用了 Chiplet 组件芯片。其更多见于 2.5D 高端 FcBGA 封装以做高速运算等应用。这种封装目前发展迅速很大,前两大晶圆厂投入巨资在建工厂开发这种封装,多▲用于数字芯片的集成。

                2)FEM SiP(前端模块系统级封装)。模拟类芯片,诸如 RF,MEMS 等,多使用 SiP 封装。在这个领∏域,OSAT(封测代工厂)布局了很多。

                值得一提的是⊙,尽管数字类芯片用到的 Chiplet SiP 和 RFFE(射频前端)用到的 FEM SiP 目前在市场中很热,但并不能代表这两种封装可以把业内不同器件的技术难题全都解决。只能说这两类 SiP 被更多地应用和推动了先进封装的技术。

                以最近关注度较高的“充电桩”为例,只要用到电的地方就要用到功率№器件,像 IGBT,用到的封装就是TO。TO 是原来很早就出现的封装技术,后来发展♀到管脚更多的 SOD、SOT,再后来发展到 SOP 封装,还有再先进的、脚数更多的◥ QFN。这几种封装已经出来几十年了,虽然人们对它们的关注度不高,但充电桩、手机里的快充以及第三代半导体(碳化硅、氮化镓)芯片使用的封装技术,既不是 Chiplet 也不是 FEM SiP,而是 TO, SOT, SOP, QFN 等基本技术,但在其基础上完善与进ㄨ一步发展了,如 IPM (智能功率模块)SiP。

                长电科技现在还做 SOP 的研发,所要达到的目的是在相同的封装结构里使用不同的封装材料。例如,在贴芯片的时候会给客户提供不同的贴片材料以达到不同的性能散热和可靠性等级,因为要把散热做到更极致一些,功率和可靠性要做到更高一些№,这些改变可以帮助性能得到提升。例如,功率↓器件里 50% 的性能要依靠封装,所用的封装就是 SOP。所以,只要市场应用在】高速发展◥,所需的封装♂技术就会受到关注并快速发展。

                可见,不论是 2.5D/3D 封装,或者是 FEM SiP,还是用到第三代半导体的 TO, SOT, SOP,都会高速发展并受到关注。

                3 封装的技术驱动因素

                需求不会无缘无故出现。

                3.1 对于SiP封装,分为Chiplet和FEM SiP。

                1)Chiplet。第一个驱动因素是在数字类的 SiP 部分。因为摩尔定律目前最小已到了 5 nm制程,正在开发 3 nm,还有人在讨论 1 nm;但与此同时,制造成本在大幅度增加,并不是每家公司都能承担起数亿〓人民币水平的芯片、流片。一种保险的方式是把经过验证的芯片做成标准化的芯片,再把拥有突出核心竞争力的芯片※用新晶圆制程工艺去流片,之后再用 SiP 整合到一起』,这样就产生了对 Chiplet SiP 的需求。

                2)FEM SiP。对于模拟端,5G 时代,5G 手机要向前兼容4G、3G,因此元件数量是翻倍的,但手机的尺寸不能太大。而且,5G 的功耗也较大,功耗高就要求电池容量更高,从 3800 mAh 做到 4000 mAh、4500 mAh。电池越来越大,也意味着留给芯片的空间就更有限,怎样在更小的空间里集成更高、更多的元件?SiP是目前最有效的技术。

                3.2 汽车彩乐乐网领域的封装变化

                首先,汽车彩乐乐网产品用到的封卐装技术基本上全部都是已有的、量产的封装技术。因为汽车彩乐乐网对可靠性的要求很高,所以用到的封装技术必须是量产的,且是在消费类、计算类等产品中经过验证的,才会拿来用到汽车彩乐乐网中。

                其次,原来汽车彩乐乐网中用到的更多的封装技术是比较传统的,现在已经逐步扩展到了很多高I/O、高密度的封装技术,例如 WB BGA, FCBGA-SiP等。以前,汽车彩乐乐网中更多的◇是电控元件,所以 TO、SOP、SOT、QFN 等封装技术在汽车彩乐乐网上应用了很多年。如今,随着5G的出现,以及汽车彩乐乐网智■能功能的扩展,首先驾驶舱内一些车载信息娱乐系统内的内容扩展到了 Wire Bond(焊线) 等一些封装技术。例如大屏,大屏代表的就是々控制芯片的 I/O 多,但又希望它能反应迅速,就像手机用户肯定不▽希望按完手机屏幕后需要等待片刻手机才有反应。在这种需求下,WB BGA 和 fcCSP 等类型的封装就被应用到汽车彩乐乐网产品中。

                ADAS (高级驾驶员辅助系统)出现后,例如 DMS(疲劳驾驶预警系统),在司机突然犯困时有提示,在这种需求下就出现了新的基于 FCBGA 技术︼上做的 SiP,它在可靠性以及性能上都是有保障的。

                目前,还有边缘计算(Edge computing)。在 5G R16 国际标准出来之后,不太可能把⌒所有的信号都上传到云端去做决策,所以有一〗部分运算决策需要在车内完成。这就必须要有一个核心的计算单元,类似于服务器的CPU,一旦涉及到高性能、高速■的计算,会采用 FC-BGA、 Chiplet SiP 等 2.5D/3D 封装,以及 5 nm,3 nm 这样的芯片,这还需要发展一段时间。

                3.3 碳化硅封装技术的挑战

                目前,长电科技的客户在用碳化硅时,主要运用的技术▽是 SOT、SOP、QFN、TO。实际上,碳化硅材料问世以后,还是在沿用原来的一些封装技术。但是,人们在尽力提升封装的性能,以发挥材料的特性,因为碳Ψ 化硅本身能力很强,但外面穿的“衣服”还不能让它发挥优势。所以封装时,在散热、功率、可靠性方面都要提升,尤其是在电性能提升上的,因为第三代半导体本身就是电性能上的提升。

                4 晶圆厂和封装厂在封装方面的各自优势

                目前很多晶圆代工厂也在开发 2.5D 和 3D 封装技术,这会给传统封装厂带来冲击吗?

                确实存在影响。因为在 2.5D 和 3D 技术中涉及到许多中道封装,是前道封装的延续,而晶圆厂在前道环节是有技术优势的,例如硅转接板(Si TSV Interposer)封装、3D微凸块micro-bumps,或者晶圆▅的 Wafer to Wafer高密度连接。

                而像长电科技等封装厂的优势在于异质异构★的集成。无论是 Interposer 还是 Chiplet,如何把这些芯片用封装工艺①进行高密度集成是有很大技术挑战的。例如将5、6个芯片集成到倒装芯片球栅格阵列的封装格式(FC-BGA)上,这种封装里需要10L以上的『基板,用到很多异质材□ 料。把多个芯片、被动元件、多层基板在后道环节进行集成,这样复杂的工艺难度系数很大。而封装厂在解决这类难题时是有一定技术积累和技术优势的。

                例如,长电科技江阴工厂从2008年就开始生产大颗的 FC-BGA 产品,目前近 80 mm x 80 mm 的技术已经验证完成,52.5 mm x 52.5 mm 的产品已经量产多年。未来,长电科技还将①继续开发 70 mm、80 mm 以上的产品。目前已经有客户提出希望长电科技开发 100 mm x 100 mm 尺寸的 FC-BGA 封装技术。这些研发项目↘十分具有挑战性,因为不仅需要处理→硅片,还需要处理好基板、被动元器件、散热盖、TIM胶等元件的集成——需要关注这些元件结构配置、翘曲、材料属性,而且还要实现99.9%以上的良率。一旦进入 2.5D/3D 封装领域,如果良率仅能达到 80% 或 90%,是不能被市场接受。因为购入仅仅一颗 FC-BGA 基板就可能花费上百美元,如果良→率低,是很难在市场上存活的。

                因此,晶圆厂在 2.5D 和 3D 技术领域的开发,对封装厂确实有一定影响,因为晶圆厂能够利用自身优势,在中道晶圆级环节延续竞争力。但是作为♀封装厂,长电科技也有在 2.5D 和 3D 后道封装领域的经验积累和技术壁垒,当下很难判断输赢。

                从供应链角▲度考虑,很多客户还是期待专业化的分工,希望晶圆厂专注做好芯片,封装再单独找其他厂商来做。

                5 客户选择封装厂的考量因素

                涉及到客户的商业模式。实际上,芯片供应商的选择要考虑的因素很多,比如他们服务的客户、客户的具体需求、终端产品所在的区域等。此外,从成本※和供应链安全的角度来说,晶圆厂(Fab)的诉求和封装厂的诉求肯定是不一样的。

                例如 IDM 厂商也并不是完全不委外制造产品,即便产能不满也会委托其他←厂商代工,来起到多方复核的效果,做单一来源的技术是十分危险的。因此,很多大客户有非常严格的双源政策。新产品设计完成后,如果只有一家厂商代工,很多客户宁可不做。这就是为什么一些很好的封装技术被开发出来︽后,许多大公司不敢轻易采用,主要原因就是双源政策,客户不希望把所有技术环节都押注在同一家公司上。

                6 长电科技重点发展的封装

                目前⌒ 长电科技重点发展以下几类封装。

                1)SiP,类似〖于上文提到的 FEM 这种应用于5G的封装。

                2)应用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封装。

                3)晶︻圆级封装,利用晶圆级技术在射频特性上的优势来发♀展扇出型(Fan-Out)封装。

                4)应用于汽车电╲子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。

                上述几类封装技术,在通信领域和消费领域有很多相通之处。例如 SiP 在两个领域内都有应用。虽然不同领域还需要在结构、性能、材料,甚至成本等方面做一些调整,但只要着力发展好通信领域的技术,便能很好地覆盖到其他市场领域客户的需求。例如,消费领域的封装成本压力较大,长电科技将会调整通讯领域所用的高密度封装中的材料∮和工艺,在保证产品质量和可靠性的基础上,为客户提供成本较低的版本。

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                苹果包下台积电下半年5纳米产能,量产iPhone...

                IC Insights 在最新报告中指◇出,受到新冠肺炎疫情影响,国际半导体大厂对下半年营运看法不同调....
                发表于 2020-09-08 11:05? 317次阅读
                苹果包下台积电下半年5纳米产能,量产iPhone...

                润微彩乐乐网向西电微彩乐乐网学院捐赠500片特色◣晶圆!

                来源:西电新闻网 微彩乐乐网行业是一个前景广阔、人才缺口巨大的行①业。如何加强对学子的引导教育,鼓励更多学....
                发表于 2020-09-08 09:17? 433次阅读
                润微彩乐乐网向西电微彩乐乐网学院捐赠500片特色晶圆!

                莫让"造芯"成"糟心"——论国内晶圆生产线上马∮的...

                晶圆生产线向来是︽集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节,也自然成为地方政府招商引资时最为大....
                发表于 2020-09-07 18:22? 663次阅读
                莫让"造芯"成"糟心"——论国内晶圆生产线上马的...

                RFID射频识别技术如何高效地管理学校固定资产?

                学校固定资产具有数量多,种类多〖样化,部门使用较分散,如办公用品,教学设备,实验仪器,图书文档,机房电....
                发表于 2020-09-07 17:21? 69次阅读
                RFID射频识别技术如何高效地管理学校固定资产?

                全球薄膜沉积设备市场规模至2025年有望达到34...

                沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术,其是一连串涉及◣原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位....
                发表于 2020-09-07 15:50? 286次阅读
                全球薄膜沉积设备市场规模至2025年有望达到34...

                什么是第三代半导体?

                其实笔者想说的是,并不存在十全十※美的半导体材料,被业界选中并广泛使@用的,都是在各个性能指标之间的平衡....
                发表于 2020-09-07 14:51? 10285次阅读
                什么是第三代半导体?

                三星签下美国最大运营商5G建设订单,金额高达45...

                本周一,三星宣布,与美国△最大运营商Verizon(威瑞森)达成网络设备供应合作,金额高达7.9万亿韩....
                发表于 2020-09-07 14:03? 481次阅读
                三星签下美国最大运营商5G建设订单,金额高达45...

                三维压电偏摆台在晶圆表面检测中的应用分析

                半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。将晶圆◥放于....
                发表于 2020-09-07 11:01? 34次阅读
                三维压电偏摆台在晶圆表面检测中的应用分析

                2013-2019年中国大陆半导体〓设备市场规模呈...

                目前,我国半导体设备行业仍在追赶阶段,多数企业成立时间较短,从融■资情况来看,2020年以来我国半导体....
                发表于 2020-09-07 10:13? 352次阅读
                2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈...

                半导体测试设备行业规模保持持续增长,2020年约...

                测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多....
                发表于 2020-09-06 11:06? 378次阅读
                半导体测试设备行业规模保持持续增长,2020年约...

                一块√晶圆的产能分析

                近些日子,作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦,在接下的数年甚至更长的日子里,可能....
                发表于 2020-09-05 11:40? 439次阅读
                一块晶圆的产能分析

                基于RF WPT技术的无电池BLE标签资产跟踪系...

                远距离射频无线电力传输(WPT)系统用于为无电池BLE资产标签∏远程供电。图1所示是本文提出的资产跟踪....
                发表于 2020-09-05 11:15? 180次阅读
                基于RF WPT技术的无电池BLE标签资产跟踪系...

                R&S?CMX500无线通信测试仪支持从...

                罗德⌒ 与施瓦茨公司在全球一致性认证论坛(GCF)和北美PCS型号认证委员会(PTCRB)提交认证的射频....
                发表于 2020-09-04 17:23? 222次阅读
                R&S?CMX500无线通信测试仪支持从...

                单晶硅在光的照射下能从不溶于水变成溶于水?

                芯片的制作首先要从沙子中№高温萃取单晶硅然后切成薄片,在薄片上涂一层光刻胶,光刻胶是一种在光的照射下能....
                发表于 2020-09-04 16:22? 521次阅读
                单晶硅在光的照射下能从不溶于水变成溶于水?

                关于解决高带宽信号全双工收发机的射频链路抑制解决...

                这样一来,总的抑制比可达90-110dB,对于一些场景已经能用了。作者使用QHx220芯片来提供射频....
                发表于 2020-09-04 16:16? 218次阅读
                关于解决高带宽信号全双工收发机的射频链路抑制解决...

                “租赁+洗涤”模式走俏,运用RFID技术解决酒店...

                科技改变生活的㊣同时,也正不断创造未来。日前,同程对外发布住宿业新业务——“安芯”智慧租洗平台,并与多....
                发表于 2020-09-04 15:34? 72次阅读
                “租赁+洗涤”模式走俏,运用RFID技术解决酒店...

                8英寸晶㊣ 圆厂产能紧张预计持续到2021年

                来源:半导体行业观察 半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业,特别是半导体制造,主要厂商今....
                发表于 2020-09-04 15:33? 445次阅读
                8英寸晶圆厂产能紧张预计持续到2021年

                时刻多少颗芯片才能满足全球手机的出货需求量?

                来源:核芯产业观察 近些日子,作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦,在接下的数年甚....
                发表于 2020-09-03 17:10? 253次阅读
                时刻多少颗芯片才能满足全球手机的出货需求量?

                为何晶圆厂︾频频提高资本支出?

                来源:半导体行业观察 资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指....
                发表于 2020-09-03 16:56? 711次阅读
                为何★晶圆厂频频提高资本支出?

                多个新建晶圆厂实现量产,中国半导体产业将强势崛起

                半导体领域权威研究机构集邦咨询在慕尼黑上海彩乐乐网展会期间提出,2018年伴随着多个新建晶圆厂实现量产,....
                发表于 2020-09-03 16:48? 386次阅读
                多个新建晶圆厂实现量产,中国半导体产业将强势崛起

                Qorvo是如何布局5G射频 持续々整合的自屏蔽模...

                5G 使得通信行业迎来重大变革,通信频△段数量从 4G 时代开始就处于快速增长的状态,其中射频前端作为....
                发表于 2020-09-03 15:51? 793次阅读
                Qorvo是如何布局5G射频 持续整合╳的自屏蔽模...

                阳煤千军:通过RFID、条码等技术,降ぷ低产品不良...

                山西阳煤千军汽车部件有限责任公司(以下简称阳煤千军)是一家从事汽车铝合金部件生产的专业生产企业。近年....
                发表于 2020-09-03 15:31? 46次阅读
                阳煤千军:通过RFID、条码等技术,降低产品不良...

                那些你不知道的RFID在不同行业的应用

                现今社会物联网发展迅猛,RFID也被更多的人认知,在生活的很多领域都有着应用。小编带你来看看有◤哪些应....
                发表于 2020-09-03 15:25? 99次阅读
                那些你不知道的RFID在不同行业的应用

                台积电正⊙计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万...

                台积电的7nm于2018年4月正式投入☉量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产....
                发表于 2020-09-03 13:19? 520次阅读
                台积电正计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万...

                华润微彩乐乐网正在规划12英寸晶圆生产线项目

                近日,华润微彩乐乐网在投资者互动平台上表示,公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。
                发表于 2020-09-03 09:39? 639次阅读
                华润微彩乐乐网正在规划12英寸晶圆生产线项目

                台积电已生产了▓10亿颗完好的7nm工艺芯片

                在今年上半年,台积电5nm工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是7nm工艺,在一季度和二....
                发表于 2020-09-02 16:52? 724次阅读
                台积电已生产了10亿颗完好的7nm工艺芯片

                台积电完成新里程碑,截止∴生产超10亿颗7nm芯片

                工艺制程走入10nm以下后,台积电的优势开始显现出来。在7nm节点,台积电优先确◤保产能,以DUV(深....
                发表于 2020-09-02 15:58? 538次阅读
                台积电完成新里程碑,截止生产超10亿颗7nm芯片

                排名前十的晶圆代工厂商

                8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季∏全球晶圆代工厂....
                发表于 2020-09-02 15:34? 435次阅读
                排名前十的晶圆代工厂商

                射频PA是射频前端核心器件,决定无线通信质Ψ 量的关...

                无线通信主要是利用电磁波实现多个设备之间的信息传输。射频是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300....
                发表于 2020-09-02 15:32? 249次阅读
                射频PA是射频前端核心器件,决定无线通信质量的关...

                RF自屏蔽技术将在5G时代发挥更大的作用

                RF屏蔽技术并不是面向5G的全新技术。在过去,射频前端模块采用外置◣机械屏蔽罩的方式进行RF屏蔽,但采....
                发表于 2020-09-02 15:28? 285次阅读
                RF自屏蔽技术将在5G时代发挥更大的作用

                迪士尼乐园宣布不再免费发魔力腕带,仍嵌入RFID...

                在COVID-19大流行开始不久「后,华特迪士尼世界(Walt Disney World)宣布不再接受....
                发表于 2020-09-02 15:02? 68次阅读
                迪士尼乐园宣布不再免费发魔力腕带,仍嵌入RFID...

                晶圆代工竞争态势显得愈加激烈 发展势头强劲

                昨天,拓墣产业研究院发布了全球前十大※晶圆代工厂第三季度的营收排名预测。虽然总体格局没有变化,但是这一....
                发表于 2020-09-02 14:59? 339次阅读
                晶圆代工竞争态势显得愈加激烈 发展势头强劲

                Talkin ’Things公司推近场通信射频识...

                作为AIPIA (Active and Intelligent Packaging Industry....
                发表于 2020-09-02 14:56? 157次阅读
                Talkin ’Things公司推近场通信射频识...

                预计:全球笔记本电脑触控板需求将达1.9亿套

                义隆还表示,与客户确认销售目标与订¤单需求,预计今年全球笔记本电脑触控板需求可能达 1.9 亿套,年增....
                发表于 2020-09-02 14:50? 311次阅读
                预计:全球笔记本电脑触控板需求将达1.9亿套

                长江存储宣布成功研发128层3D NAND Fl...

                IC封测可以说是国产半导体最成熟的领域。目前,全球封测市场中▅国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,大陆封....
                发表于 2020-09-02 14:26? 1472次阅读
                长江存储宣布成功研发128层3D NAND Fl...

                利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务,来打造...

                有别于传统的封装技术,TSMC-SoIC是以关键的铜到铜接合结构,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以实现最....
                发表于 2020-09-02 14:16? 317次阅读
                利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务,来打造...

                何为“智能化关闭5G基站”

                换种理解可以解释为,好比是汽车上的自动启停功能——STOP&START(STT),当我们在行驶途中遇....
                发表于 2020-09-02 13:48? 358次阅读
                何为“智能化关闭5G基站”

                滤波器╲产值持续增长,全球主要手机品牌的〖射频供应链

                全球主流手机终端中,射频部件供应商比较统一。目前,Qorvo、Skyworks和Murata等厂商占....
                发表于 2020-09-02 13:45? 788次阅读
                滤波器产值持续增长,全球主要手机品牌的射频供应链

                FormFactor开发一种基于MEMS的探针设...

                EV Group业务发展总监Thomas Uhrmann表示:“总体而言,晶圆对晶圆是设备制造的首选....
                发表于 2020-09-02 11:44? 372次阅读
                FormFactor开发一种基于MEMS的探针设...

                智能家居射频系●列

                智能家居双向RF系列,以及总线485系列,适合工程类项目...
                发表于 2020-08-25 10:21? 164次阅读
                智能家居射⌒ 频系列

                5G射频技术彩乐乐网书分享

                分享一本关于5G射频技术的彩乐乐网书,已经翻译成中文了呦! 、 ...
                发表于 2020-08-21 09:43? 551次阅读
                5G射频技术彩乐乐网书分享

                通信网络中射频无源器件的应用

                 1、引言   无线通信经过几十年的快速发展已经成为人们生活中不可或缺的重要通信手段。近年来伴随城市建设,用户...
                发表于 2020-08-20 09:20? 909次阅读
                通信网络中射频无源器件的应用

                RF和微波无源元件设计的考虑和限制

                RF和微波无源元件承受许多设计约束和性能指标的负担。根据应用的功率要求,对材料和设计性能的要求可以显着提高。例...
                发表于 2020-08-16 19:30? 404次阅读
                RF和微波无源元件设计的考虑和限制

                基于射频的无线通ξ信技术方案

                在很多场合有线通信技术并不能满足实际需要,比如在野外恶劣环境中作』业。使用无线射频通信芯片构建的通信模块,用单片...
                发表于 2020-08-11 09:46? 808次阅读
                基于射频的无线通信技术方案

                求射频等基带画板深入学习资料?

                求射频等基带画板深入学习资料?求推荐视频与彩乐乐网版资料...
                发表于 2020-08-10 07:32? 101次阅读
                求射频等基带画板深入学习资料?

                ADF4355输出频率偏小

                adf4355寄存器配置如下图,设置频率输出5G,实测只有4.87G,这个问题出在哪? ...
                发表于 2020-08-05 10:44? 101次阅读
                ADF4355输出频率偏小

                射频变压器阻抗不是常用50欧姆,该怎样高精度测︾试?

                射频变压器能够实现阻抗、电压、电流的ξ 变换,且具有隔直(流)、共模抑制及单¤端转差分(或称为非平衡转平衡)功能,所以...
                发表于 2020-08-01 18:16? 542次阅读
                射频变压器阻抗不是常用50欧姆,该怎样高精度测试?

                集成电路电源管理的解决方案,这里都给你整理好了

                集成电源管理解决方案 本内容介绍了多种集成电源管理解决方案来方便大家对集成电源管理芯片进行选型和参考 射频集...
                发表于 2020-07-24 14:53? 998次阅读
                集成电路电源管理的解决方案,这里都给你整理好了

                用于扇出型晶圆级」封装的铜电沉积

                  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌◤入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一...
                发表于 2020-07-07 11:04? 179次阅读
                用于扇出型晶圆级封装的铜电Ψ 沉积